Die-to-Wafer-Hybridbonden mit einem Cu-Interconnect-Pad-Pitch von 2 µm

…anbieten.” (kr) Verbindungstechnologie mit Nanodrähten Kontaktierungen im Nanometer-Maßstab für mehr Effizienz auf kleinem…
Originalartikel lesen: Die-to-Wafer-Hybridbonden mit einem Cu-Interconnect-Pad-Pitch von 2 µm